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覆铜板真空钎焊

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覆铜板真空钎焊介绍

覆铜板真空钎焊是一种在真空环境下,通过加热钎料使其熔化并润湿覆铜板(如铜-铝、铜-钢复合板等)的焊接技术。该工艺利用真空环境避免氧化,结合钎料的毛细作用实现高强度、低变形的连接,适用于精密电子器件、航空航天部件或高导热/导电要求的复合板材制造。

工艺环境与关键参数

1. 真空环境

- 真空度要求:通常需达到 10-3~10-3Pa(高真空级别),以消除氧气、水蒸气等对钎焊过程的干扰,防止氧化和气泡产生。

- 适用材料:

- 铜-铝复合板:需更高真空度(10-1Pa以上)避免铝氧化。

- 铜-钢复合板:真空度可略低(10-3 Pa)。

2. 温度控制

- 钎焊温度:根据钎料熔点设定,需高于钎料液相线20~50℃,但低于基材熔点。例如:

- 银基钎料(BAg系列):600~850℃

- 铜基钎料(BCu系列):900~1100℃

- 铝基钎料(如Al-Si):580~620℃

- 加热流程:

- 阶梯式升温:先缓慢升温至400~500℃除气,再快速升至钎焊温度。

- 保温时间:5~30分钟(视工件尺寸和材料而定)。

3. 冷却方式

- 随炉缓冷或惰性气体(如氮气)强制冷却,避免骤冷导致热应力开裂。


注意事项

1. 表面预处理:

- 彻底清除覆铜板表面油污、氧化层(机械打磨、化学清洗或超声波清洗)。

- 铜表面可预镀镍或锡以提高润湿性。

2. 钎料选择与放置:

- 优先选择与基材热膨胀系数匹配的钎料(如铜基钎料用于铜-钢,铝基钎料用于铜-铝)。

- 钎料以箔片、粉末或预置涂层形式均匀铺设在结合面。

3. 工装设计:

- 使用耐高温夹具(如石墨、钼合金)固定工件,确保间隙均匀(通常0.05~0.2 mm)。

- 避免夹具与钎料发生反应。

4. 真空系统维护:

- 定期检测炉体密封性,防止漏气。

- 使用冷阱或分子泵提高真空效率,减少油蒸气污染。

5. 工艺监控:

- 实时监测温度和真空度曲线,异常波动需中断并排查原因。

- 钎焊后通过X射线或超声波检测气孔、未熔合等缺陷。

6. 安全防护:

- 高温操作时穿戴防护装备,避免金属蒸气吸入。

- 真空炉冷却至安全温度后再开炉,防止氧化或烫伤。

---

应用场景

- 电子散热器:铜-铝复合翅片的真空钎焊。

- 电力设备:铜-不锈钢导电接头的密封连接。

- 新能源汽车:电池模组中的铜排与铝壳体的焊接。

通过严格控制真空度、温度及工艺细节,覆铜板真空钎焊能实现高可靠性、低缺陷率的优质接头,满足精密工业需求。




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