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真空钎焊及扩散焊接真空炉

真空钎焊及扩散焊接真空炉将真空/气氛、高温烧结结合在一起,是我公司专门为铝合金、铜制合金、不锈钢、陶瓷材料、电子陶瓷、超硬材料、金刚石制品研发的一款高真空钎焊炉;该设备具有超高的温场均匀度,精准的控制精度,合理结构及控制系统设计可以让生产更加安全高效,节省人力及工艺成本、提高生产效率。

1300℃真空钎焊炉可选卧式侧开门真空炉、立式底部升降进出物料真空炉。

针对1300℃真空钎焊及扩散焊接真空炉的需求,以下是综合技术解析与选型指南:


一、设备核心结构与技术参数

  1. 高温系统

    • 加热元件:钼(Mo),需耐1300℃以上高温,抗氧化性强。

    • 隔热层:多层钼片+不锈钢复合结构,确保热效率>80%,降低能耗。

    • 温控精度:±1~3℃(采用PID智能算法+多区热电偶监测)。

  2. 真空系统

    • 真空度范围:10⁻³~10⁻⁵ Pa(扩散焊要求更高真空)。

    • 配置:分子泵+机械泵组,可选涡轮分子泵或低温泵(用于超高真空需求)。

    • 泄漏率:≤5×10⁻6 Pa·m³/s(确保工艺稳定性)。

  3. 冷却系统

    • 水冷结构:炉壳、电极、密封法兰等关键部位强制水冷。

    • 快冷选项:高压氮气循环冷却(降温速率可调,10~50℃/min)。

  4. 工装与载物

    • 料架材质:石墨、钼或陶瓷(根据工件化学相容性选择)。

    • 装载量:常见炉型载重50g、1000kg~200kg(需校核热场均匀性)。


二、工艺应用对比

工艺类型 真空钎焊 扩散焊接
原理 钎料熔化填充缝隙(固-液相) 固态原子扩散(固-固连接)
温度要求 低于母材熔点 接近母材熔点(0.7~0.9Tm)
压力 常压或低压 高压(10~50MPa,需加压装置)
典型材料 不锈钢、钛合金、陶瓷/金属 高温合金、钛合金、异种材料
接头强度 中等(依赖钎料) 接近母材(无界面层)

三、选型关键指标

  1. 温度范围:温度可达1350℃(预留余量),升温速率>20℃/min。

  2. 有效工作区:根据工件尺寸选择炉膛,例如300×300×400mm(小型实验炉)至1000×800×600mm(工业炉)。

  3. 真空度:扩散焊需至少10⁻⁴ Pa,钎焊可放宽至10⁻³ Pa。

  4. 均匀性:炉温均匀性≤±5℃(AMS2750E标准)。

  5. 附加功能:

    • 加压系统(扩散焊必备,液压或气压式)。

    • 数据记录(温度-压力-真空度曲线导出)。

    • 气体导入(Ar、N₂等保护气体接口)。


四、典型应用场景

  • 航空航天:涡轮叶片(镍基合金)、蜂窝密封结构(钎焊)。

  • 核能:锆合金燃料包壳管(扩散焊)。

  • 电子封装:SiC功率模块基板(活性钎焊,需Ti/Cu钎料)。

  • 医疗器械:钛合金骨科植入物(无钎剂真空连接)。


五、操作注意事项

  1. 预处理:工件需严格清洗(丙酮/超声波去油),避免挥发物污染炉膛。

  2. 钎料放置:箔状钎料需预置在接头处,膏状钎料需控制涂覆厚度(0.05~0.2mm)。

  3. 工艺曲线:分阶段控温(预热→钎料熔化→保温→缓冷),防止热应力开裂。

  4. 维护周期:每月检查密封圈(更换氟橡胶/O型圈),每季度清理炉内沉积物。


六、常见问题解决方案

  • 真空抽不上去:检查分子泵油位、法兰密封圈是否老化。

  • 温度波动大:校准热电偶,检查加热元件是否局部断裂。

  • 焊接孔隙率高:提高真空度,增加钎焊保温时间(10~30min)。



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