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真空热压炉为真空热压烧结炉。
真空热压炉可用于大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理,如生产高精度氮化硅陶瓷轴承及氮化硅陶瓷基板等。
结构特点:
1、双层SUS304炉体结构，中间通以冷却水，有效降低炉体表面温度减少高温伤害，降低对环境的影响；
2、框架式双立柱支承结构，采用型材焊接、整体加工，保证设备的可靠性；
3、采用保温材料及隔热结构，导热系数低，保温效果好，即使在很高的温度下也能有效隔绝热量，节约能耗；
4、温度范围广，加热元件多种可选，例如石墨、钼、钨、钽等，在合适的保护气氛中，温度可达2400℃ ，可用于不同材料的热压烧结；
5、多样化真空系统配置，根据工艺选择不同等级的真空度；
6、设有充放气系统，既可以选择在真空环境中进行热压烧结，也可以选择在惰性气氛或还原性气氛中进行热压烧结；
7、人性化配置，既可以手动操作，也可以实现一键智能操作；
8、一炉多用，可作为单纯的真空或气氛烧结炉使用；
9、结构型式多样化，立式上出料、立式侧开门出料、单向加压、双向加压等等，任意选择；
10、本高温热压炉为非标定制：温度、压力、工作区大小。
常规规格：
| 型号 |
工作区尺 w*D*H |
设计温 度℃ |
冷态极限真空 度Pa |
压力率 Pa/h |
额定功 率Kw |
压 力T |
位移 mm |
充气压力
Mpa |
| STR HPSF50-24 | 150*200 | 2400 | 5*10 | 3 | 50 | 20-100 | 0-100 | 0.05 |
| STR HPSF75-24 | 200*300 | 2400 | 5*10* | 5 | 75 | 20-100 | 0-150 | 0.05 |
| STR HPSF100-24 | 300*400 | 2400 | 5*10 | 6 | 100 | 20-100 | 0-250 | 0.05 |
| STR HPSF200-24 | 400*500 | 2400 | 5*10 | 6 | 200 | 20-100 | 0-300 | 0.05 |
| STR HPSF300-24 | 500*600 | 2400 | 5*10 | 6.5 | 300 | 20-100 | 0-350 | 0.05 |
| STR HPSF400-24 | 600*700 | 2400 | 5*103 | 6.5 | 400 | 20-100 | 0-450 | 0.05 |
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