真空钎焊及扩散焊接真空炉

真空钎焊及扩散焊接真空炉将真空/气氛、高温烧结结合在一起，是我公司专门为铝合金、铜制合金、不锈钢、陶瓷材料、电子陶瓷、超硬材料、金刚石制品研发的一款高真空钎焊炉；该设备具有超高的温场均匀度，精准的控制精度，合理结构及控制系统设计可以让生产更加安全高效，节省人力及工艺成本、提高生产效率。

1300℃真空钎焊炉可选卧式侧开门真空炉、立式底部升降进出物料真空炉。

针对1300℃真空钎焊及扩散焊接真空炉的需求，以下是综合技术解析与选型指南：

一、设备核心结构与技术参数

1. 高温系统

   • 加热元件：钼（Mo），需耐1300℃以上高温，抗氧化性强。

   • 隔热层：多层钼片+不锈钢复合结构，确保热效率＞80%，降低能耗。

   • 温控精度：±1~3℃（采用PID智能算法+多区热电偶监测）。

2. 真空系统

   • 真空度范围：10⁻³~10⁻⁵ Pa（扩散焊要求更高真空）。

   • 配置：分子泵+机械泵组，可选涡轮分子泵或低温泵（用于超高真空需求）。

   • 泄漏率：≤5×10⁻6 Pa·m³/s（确保工艺稳定性）。

3. 冷却系统

   • 水冷结构：炉壳、电极、密封法兰等关键部位强制水冷。

   • 快冷选项：高压氮气循环冷却（降温速率可调，10~50℃/min）。

4. 工装与载物

   • 料架材质：石墨、钼或陶瓷（根据工件化学相容性选择）。

   • 装载量：常见炉型载重50g、1000kg~200kg（需校核热场均匀性）。

二、工艺应用对比

三、选型关键指标

1. 温度范围：温度可达1350℃（预留余量），升温速率＞20℃/min。

2. 有效工作区：根据工件尺寸选择炉膛，例如300×300×400mm（小型实验炉）至1000×800×600mm（工业炉）。

3. 真空度：扩散焊需至少10⁻⁴ Pa，钎焊可放宽至10⁻³ Pa。

4. 均匀性：炉温均匀性≤±5℃（AMS2750E标准）。

5. 附加功能：

   • 加压系统（扩散焊必备，液压或气压式）。

   • 数据记录（温度-压力-真空度曲线导出）。

   • 气体导入（Ar、N₂等保护气体接口）。

四、典型应用场景

• 航空航天：涡轮叶片（镍基合金）、蜂窝密封结构（钎焊）。

• 核能：锆合金燃料包壳管（扩散焊）。

• 电子封装：SiC功率模块基板（活性钎焊，需Ti/Cu钎料）。

• 医疗器械：钛合金骨科植入物（无钎剂真空连接）。

五、操作注意事项

1. 预处理：工件需严格清洗（丙酮/超声波去油），避免挥发物污染炉膛。

2. 钎料放置：箔状钎料需预置在接头处，膏状钎料需控制涂覆厚度（0.05~0.2mm）。

3. 工艺曲线：分阶段控温（预热→钎料熔化→保温→缓冷），防止热应力开裂。

4. 维护周期：每月检查密封圈（更换氟橡胶/O型圈），每季度清理炉内沉积物。

六、常见问题解决方案

• 真空抽不上去：检查分子泵油位、法兰密封圈是否老化。

• 温度波动大：校准热电偶，检查加热元件是否局部断裂。

• 焊接孔隙率高：提高真空度，增加钎焊保温时间（10~30min）。