厚膜烧结炉

Thick film sintering furnace

厚膜烧结炉是一种用于烧结厚膜电路板的设备。厚膜烧结炉主要用于电子工业中的电阻、电容、电感等元件的制造。该设备通常采用高温炉膛，在保护气氛或真空条件下进行加热，以使电路板中的材料在高温下烧结，从而形成所需的电路图案。

厚膜烧结炉通常具有精确的温度控制和稳定的加热性能，以确保电路板得到正确的烧结。此外，该设备还可具有自动化的进料、传送和卸料系统，以提高生产效率和减少人工操作。厚膜烧结炉可以根据需要进行定制设计，以适应不同规格、尺寸和材料的厚膜电路板的制造需求。

厚膜烧结炉可用于1100℃以下产品在保护气氛或空气中的预烧、烧成或热处理，包括导体浆料、电阻浆料及介质等厚膜电路，电阻、电容、电感等电子元件的端头烧银、烧成，电路管壳、晶振等元件的玻璃绝缘子烧成以及金属热处理等。窑炉温区设计考究、采用超轻质材料保温、单回路智能调节仪控制，具有升温快、控温精度高、温度均匀可靠、节能等特点，是大学、科研单位、工厂企业产品科研和批量生产的理想设备.

厚膜烧结炉特点：

本厚膜烧结炉设备根据不锈钢基板厚膜浆料产品热容大、排放胶质多的特点，低温排胶区采用特制陶瓷板加热，加热板更换方便，排胶区炉膛便于清洗，延长了加热元件的使用寿命，高温区采用陶瓷纤维板加热，为确保高温区截面均匀度，每温区左中右三组加热板2点控温，特除的炉腔结构和多层超轻质复合保温材料，具有升降温速度快、温度稳定、适用性强、稳定可靠、节能环保等特点。

厚膜烧结炉用处：厚膜电路、厚膜电阻、电子元件电极、LTCC、钢加热器、太阳能电池板等相似产物的高温烧结、热处理

厚膜烧结炉技术参数：

注：其他参数本公司可根据用户要求提供各种非标设计制造，欢迎来电咨询。

使用温度：200~1050℃

增加选件因素：

1.网带超声波清洗装置

2.记录打印系统

3.计算机全程监控系统

4.强制排气系统

5.温度曲线校验

6.内炉膛材料

厚膜烧结炉