厚膜烧结炉
Thick film sintering furnace
厚膜烧结炉是一种用于烧结厚膜电路板的设备。厚膜烧结炉主要用于电子工业中的电阻、电容、电感等元件的制造。该设备通常采用高温炉膛，在保护气氛或真空条件下进行加热，以使电路板中的材料在高温下烧结，从而形成所需的电路图案。
厚膜烧结炉通常具有精确的温度控制和稳定的加热性能，以确保电路板得到正确的烧结。此外，该设备还可具有自动化的进料、传送和卸料系统，以提高生产效率和减少人工操作。厚膜烧结炉可以根据需要进行定制设计，以适应不同规格、尺寸和材料的厚膜电路板的制造需求。
厚膜烧结炉可用于1100℃以下产品在保护气氛或空气中的预烧、烧成或热处理，包括导体浆料、电阻浆料及介质等厚膜电路，电阻、电容、电感等电子元件的端头烧银、烧成，电路管壳、晶振等元件的玻璃绝缘子烧成以及金属热处理等。窑炉温区设计考究、采用超轻质材料保温、单回路智能调节仪控制，具有升温快、控温精度高、温度均匀可靠、节能等特点，是大学、科研单位、工厂企业产品科研和批量生产的理想设备.
厚膜烧结炉特点：
本厚膜烧结炉设备根据不锈钢基板厚膜浆料产品热容大、排放胶质多的特点，低温排胶区采用特制陶瓷板加热，加热板更换方便，排胶区炉膛便于清洗，延长了加热元件的使用寿命，高温区采用陶瓷纤维板加热，为确保高温区截面均匀度，每温区左中右三组加热板2点控温，特除的炉腔结构和多层超轻质复合保温材料，具有升降温速度快、温度稳定、适用性强、稳定可靠、节能环保等特点。
厚膜烧结炉用处：厚膜电路、厚膜电阻、电子元件电极、LTCC、钢加热器、太阳能电池板等相似产物的高温烧结、热处理
厚膜烧结炉技术参数：
|
电炉型号 |
工作温度 |
网带宽度（mm） |
控制温区（个） |
长度（mm） |
|
SGM TFSF-200-5 |
1050℃ |
200 |
5 |
4890 |
|
SGM TFSF-300-4 |
1050℃ |
300 |
4 |
4075 |
|
SGM TFSF-300-7 |
1050℃ |
300 |
7 |
5705 |
|
SGM TFSF-350-7 |
1050℃ |
350 |
7 |
6905 |
|
SGM TFSF-35-10 |
1050℃ |
350 |
10 |
10595 |
|
SGM TFSF-650-7 |
1050℃ |
650 |
7 |
7335 |
注：其他参数本公司可根据用户要求提供各种非标设计制造，欢迎来电咨询。
使用温度：200~1050℃
增加选件因素：
1.网带超声波清洗装置
2.记录打印系统
3.计算机全程监控系统
4.强制排气系统
5.温度曲线校验
6.内炉膛材料
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