高温排胶预烧一体炉

高温排胶预烧一体炉又称脱脂预烧结一体炉，高温排胶预烧一体炉系列主要针对精密陶瓷零部件工厂批量生产应用开发。高温排胶预烧一体炉通过“低温均匀排胶+高温可控预烧结”的组合工艺，在一台设备内完成陶瓷生坯的脱脂与强化。

高温排胶预烧一体炉把陶瓷成型后必须的两个独立工序——低温排胶（脱脂）与高温预烧结——合并在一台炉内连续完成，可显著缩短流程、降低能耗并提高产品一致性，是电子陶瓷、结构陶瓷领域批量生产和科研的标配设备。

优质的炉膛材料和稳定的温度控制系统，可保证实验数据的可靠性；产品采用莫来石陶瓷材料作为炉膛材料，选用质优的电阻丝发热元件作为发热体，温度控制器采用智能PID控制模块，可实现精确的控温和恒温要求。电阻丝分布在炉膛左右、前后和底部，五面加热，温场非常均匀，特别适合精密陶瓷、电子陶瓷结构件热处理等对温场要求高的实验和生产使用。

设备用途

排胶预烧一体炉可用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺，氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺，以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷，光学陶瓷、磁性陶瓷等的排胶预烧烧结。

主要用途

电子陶瓷：LTCC/MLCC、介质滤波器、陶瓷封装基板、芯片传感器等

结构陶瓷：氧化锆手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器、3D打印陶瓷件

功能陶瓷：磁性陶瓷、光学陶瓷、半导体陶瓷、氮化物/氧化物基板

科研与小批量：高校、科研院所粉末焙烧、高温实验、质量检测

工作原理

低温阶段（RT≈500 ℃）：在空气或弱氧化气氛中，通过精确的热风循环将坯体中的有机粘结剂、增塑剂裂解气化并排出，防止后续高温开裂。

过渡阶段：自动切换气流与升温速率，排胶口程序启闭，保证炉膛洁净。

高温阶段（≤1100 ℃）：转为辐射+对流复合加热，完成陶瓷颗粒间的初步烧结，获得一定强度以便后续搬运或最终烧结

高温排胶预烧一体炉结构特点

1、 一体式结构，可减少使用空间，出色的外观设计，美观、大方

2、 炉膛材料选用莫来石陶瓷材料，高温不掉粉、热容小

3、 加热元件采用高温合金电阻丝，可承受负荷大，稳定且使用寿命长

4、 升温速度快，从室温升到1000摄氏度，一般需要30-40分钟

5、 控温精度高，冲温小，具有温度补偿和温度校正功能，精度为±1℃

6、 采用智能PID控温仪表，具有程序功能，可设定升温曲线，可编30个程序段

7、 电子元器件均采用德力西产品，带有漏电保护功能

8、 本机对工作过程中的超温会发出报警信号，并自动完成保护动作

9、当仪表程序设定完成后，只要按下运行按钮，接下来的工作会自动完成

10、可调节四角送风系统，新鲜空气预热系统保证了炉温均匀性，带有尾气收集和处理系统，环保、高效、安全

11、高低温热风循环切换，确保了低温排胶和高温烧结的温场均匀性，

电炉特点：

1、高洁净炉膛：摩根耐火砖/轻质泡沫陶瓷内衬，不掉粉、不掉渣，避免二次污染。

2、智能控制：标配手动程序系统，可升级为触摸屏+PLC；可存30条工艺曲线，实现排胶口自动启闭、升温-保温-冷却全自动

3、两种系统具有：通过设定的程序自动开关排胶口，在低温排胶和高温预烧结阶段自动切换。

4、使用安全：压力检测器可设置和检测炉内压力。当检测炉内压力超过设压力时，排胶口自动打开。同时电炉还具有开门断电及超温保护等功能

5、安全环保：开门断电、超温报警、压力自动释放等多重保护；选配尾气焚烧或裂解装置，环保达标

主要技术参数

型号规格参考：