排胶预烧炉

排胶预烧一体炉

排胶预烧一体炉具有控温稳定、能耗较低、炉膛洁净等优点，适合高校科研院所及企业批量生产和科研使用。排胶预烧一体炉可用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺，氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺，以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷，光学陶瓷、磁性陶瓷等的排胶预烧烧结。

产品特点：

结构合理：炉膛采用耐火砖砌筑而成，使用寿命更长，炉膛洁净度更高。

控温均匀：三温区加双预热的热场控制方式，高低温时热风循环切换，确保了低温排胶和高温烧结的温场均匀性，测温元件k型热电偶。

自动泄压：压力检测器可设置和检测炉内压力。当检测炉内压力超过设压力时，排胶口自动打开。

开门断电：具有开门断电及超温保护等功能

排胶预烧炉是一种用于陶瓷材料脱脂和预烧结一体化工艺的设备。排胶预烧一体炉适用于多种精密电子陶瓷元器件的处理，包括介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷（LTCC）、陶瓷电容器（MLCC）、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等。此外，它还可以用于氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆、陶瓷粉体材料、磁性材料等的脱脂和预烧结工艺。