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真空热压炉为真空热压烧结炉。

真空热压炉可用于大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理,如生产高精度氮化硅陶瓷轴承及氮化硅陶瓷基板等。

结构特点:

1、双层SUS304炉体结构，中间通以冷却水，有效降低炉体表面温度减少高温伤害，降低对环境的影响；

2、框架式双立柱支承结构，采用型材焊接、整体加工，保证设备的可靠性；

3、采用保温材料及隔热结构，导热系数低，保温效果好，即使在很高的温度下也能有效隔绝热量，节约能耗；

4、温度范围广，加热元件多种可选，例如石墨、钼、钨、钽等，在合适的保护气氛中，温度可达2400℃ ，可用于不同材料的热压烧结；

5、多样化真空系统配置，根据工艺选择不同等级的真空度；

6、设有充放气系统，既可以选择在真空环境中进行热压烧结，也可以选择在惰性气氛或还原性气氛中进行热压烧结； 

7、人性化配置，既可以手动操作，也可以实现一键智能操作；

8、一炉多用，可作为单纯的真空或气氛烧结炉使用；

9、结构型式多样化，立式上出料、立式侧开门出料、单向加压、双向加压等等，任意选择；

10、本高温热压炉为非标定制：温度、压力、工作区大小。

常规规格：

型号	工作区尺 w*D*H	设计温 度℃	冷态极限真空 度Pa	压力率 Pa/h	额定功 率Kw	压 力T	位移 mm	充气压力 Mpa
SGM HPSF50-24	150*200	2400	5*10	3	50	20-100	0-100	0.05
SGM HPSF75-24	200*300	2400	5*10*	5	75	20-100	0-150	0.05
SGM HPSF100-24	300*400	2400	5*10	6	100	20-100	0-250	0.05
SGM HPSF200-24	400*500	2400	5*10	6	200	20-100	0-300	0.05
SGM HPSF300-24	500*600	2400	5*10	6.5	300	20-100	0-350	0.05
SGM HPSF400-24	600*700	2400	5*103	6.5	400	20-100	0-450	0.05

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